- 5 resultaten
laagste prijs: € 177,56, hoogste prijs: € 373,26, gemiddelde prijs: € 313,08
1
bestellen
bij booklooker.de
€ 373,26
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Ramm:

Handbook of Wafer Bonding - nieuw boek

2006, ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Buchhandlung - Bides GbR
dichtslaan (X)
2
bestellen
bij booklooker.de
€ 306,83
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link

Ramm:

Handbook of Wafer Bonding - nieuw boek

2006, ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Rheinberg-Buch
dichtslaan (X)
3
bestellen
bij booklooker.de
€ 337,35
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Ramm:
Handbook of Wafer Bonding - nieuw boek

2006

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) buchversandmimpf2000
dichtslaan (X)
4
Handbook of Wafer Bonding - Ramm
bestellen
bij Achtung-Buecher.de
€ 370,38
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Ramm:
Handbook of Wafer Bonding - gebonden uitgave, pocketboek

2012, ISBN: 3527326464

Gebundene Ausgabe Elektronik / Halbleiter, Halbleiter, Leitung (physikalisch) / Halbleiter, Materialwissenschaft, Nanotechnologie, Technologie / Nanotechnologie, mit Schutzumschlag 11, [… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei innerhalb der BRD. (EUR 0.00) MARZIES.de Buch- und Medienhandel, 14621 Schönwalde-Glien
dichtslaan (X)
5
Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
bestellen
bij Blackwells.co.uk
£ 151,95
(ongeveer € 177,56)
verzending: € 7,601
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo:
Handbook of Wafer Bonding - gebonden uitgave, pocketboek

ISBN: 9783527326464

hardback, [PU: Wiley-VCH, Weinheim]

in stock. Verzendingskosten:Usually dispatched within 48 hours. (EUR 7.60) Blackwells.co.uk
dichtslaan (X)
1Aangezien sommige platformen geen verzendingsvoorwaarden meedelen en deze kunnen afhangen van het land van levering, de aankoopprijs, het gewicht en de grootte van het artikel, een eventueel lidmaatschap van het platform, een rechtstreekse levering door het platform of via een derde aanbieder (Marktplaats), enz., is het mogelijk dat de door euro-boek.nl meegedeelde verzendingskosten niet overeenstemmen met deze van het aanbiedende platform.

Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
Handbook of Wafer Bonding
auteur:
Titel:
ISBN:

3527326464


The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.

Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies.

This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Gedetalleerde informatie over het boek. - Handbook of Wafer Bonding


EAN (ISBN-13): 9783527326464
ISBN (ISBN-10): 3527326464
Gebonden uitgave
Verschijningsjaar: 2012
Uitgever: Wiley-VCH
395 Bladzijden
Gewicht: 0,937 kg
Taal: Englisch

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2008-09-14T15:42:19+02:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2024-01-24T20:43:42+01:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 3527326464

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
3-527-32646-4, 978-3-527-32646-4
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Auteur van het boek: ramm, peter james, peter troy, jia, jian, wiley vch verlag gmbh
Titel van het boek: bon, bonding, bond, handbook

Gegevens van de uitgever

Auteur: Peter Ramm; James Jian-Qiang Lu; Maaike M. V. Taklo
Titel: Handbook of Wafer Bonding
Uitgeverij: Wiley-VCH; Wiley-VCH
396 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2012-01-11
Gedrukt / Gemaakt in
Gewicht: 0,924 kg
Taal: Engels
185,00 € (DE)
190,20 € (AT)
Available
170mm x 240mm x 26mm

BB; Hardcover, Softcover / Chemie/Sonstiges; Nanowissenschaften; Verstehen; Chemie; Components & Devices; Electrical & Electronics Engineering; Elektrotechnik u. Elektronik; Halbleiterphysik; Komponenten u. Bauelemente; MEMS; Mikrosystemtechnik; Nanomaterial; Nanomaterialien; Nanomaterials; Nanostrukturiertes Material; Nanotechnologie; Nanotechnology; Physics; Physik; Semiconductor Physics; Wafer; MEMS; Komponenten u. Bauelemente; Nanomaterialien; Halbleiterphysik; Nanotechnologie

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories - Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Andere boeken die eventueel grote overeenkomsten met dit boek kunnen hebben:

Laatste soortgelijke boek:
9783527644230 Handbook of Wafer Bonding (Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo)

< naar Archief...