- 5 resultaten
laagste prijs: € 58,01, hoogste prijs: € 115,62, gemiddelde prijs: € 76,97
1
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye
bestellen
bij booklooker.de
€ 69,95
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Lin, Yeong-Jyh Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - gebonden uitgave, pocketboek

2013, ISBN: 9783639000344

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: VDM Verlag Dr. Mueller VDM Verlag Dr. Mueller e.K.], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. T… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Moluna GmbH
dichtslaan (X)
2
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - Lin, Yeong-Jyh, Hwang, Sheng-Jye
bestellen
bij amazon.co.uk
£ 50,00
(ongeveer € 58,01)
verzending: € 5,201
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link

Lin, Yeong-Jyh, Hwang, Sheng-Jye:

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - pocketboek

2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Müller, Paperback, 136 Seiten, Publiziert: 2008-04-17T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.19 kg, Mechanics, Civil Engineering, Engineering & Technology, Science, Nature & Mat… Meer...

Verzendingskosten:In stock. Lieferung von Amazon. (EUR 5.20) Amazon.co.uk
dichtslaan (X)
3
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - Sheng-Jye Hwang, Yeong-Jyh Lin
bestellen
bij AbeBooks.de
€ 72,67
verzending: € 36,351
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Sheng-Jye Hwang, Yeong-Jyh Lin:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method - pocketboek

2008

ISBN: 363900034X

[EAN: 9783639000344], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Clean and crisp and new!, Books

NEW BOOK. Verzendingskosten: EUR 36.35 Welcome Back Books, Toledo, OH, U.S.A. [64434632] [Rating: 5 (von 5)]
dichtslaan (X)
4
bestellen
bij alibris.co.uk
€ 68,62
bestellen
Details en verzending
Gesponsorde link
Lin, Yeong-Jyh, and Hwang, Sheng-Jye:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - pocketboek

2008, ISBN: 9783639000344

Trade paperback, New., Trade paperback (US). Glued binding. 136 p., Saarbrucken, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]

Verzendingskosten:exclusief verzendingskosten Sparks, NV, Alibris
dichtslaan (X)
5
bestellen
bij Biblio.co.uk
$ 127,00
(ongeveer € 115,62)
verzending: € 19,121
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Yeong-Jyh Lin, Sheng-Jye Hwang:
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder - pocketboek

2008, ISBN: 9783639000344

VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22. Paperback. Used:Good., VDM Verlag Dr. Mueller e.K, 2008-04-22, 0

Verzendingskosten: EUR 19.12 Ergodebooks
dichtslaan (X)
1Aangezien sommige platformen geen verzendingsvoorwaarden meedelen en deze kunnen afhangen van het land van levering, de aankoopprijs, het gewicht en de grootte van het artikel, een eventueel lidmaatschap van het platform, een rechtstreekse levering door het platform of via een derde aanbieder (Marktplaats), enz., is het mogelijk dat de door euro-boek.nl meegedeelde verzendingskosten niet overeenstemmen met deze van het aanbiedende platform.

Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method
auteur:
Titel:
ISBN:

363900034X


The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminent handicap of its fragile characteristic; Thin die represents the mainstream for IC packages to achieve the goal of manufacturing compact and light products with higher functionality. These trends tend to challenge the existing infrastructure, henceforth; the creative design in connection with a unique die bonder in fabrication has been presented in this book. The general process to pick up a die was comprehensively investigated and then analyzed with computer simulations. Experiments were conducted to verify the simulation results. The die cracks due to the ejecting needle; and the effects of parameter were analyzed by means of Taguchi Method. With this procedure, not only the parameters could be optimized but also the production yield was promoted. Besides, this method could be easily modified to simulate other type of die bonders with different mechanisms; even a new procedure could be derived for the next generational die bonder.

Gedetalleerde informatie over het boek. - Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method


EAN (ISBN-13): 9783639000344
ISBN (ISBN-10): 363900034X
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2008
Uitgever: VDM Verlag Dr. Müller
136 Bladzijden
Gewicht: 0,219 kg
Taal: eng/Englisch

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2008-12-02T15:52:03+01:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2023-08-08T21:14:01+02:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 363900034X

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
3-639-00034-X, 978-3-639-00034-4
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Auteur van het boek: pick, hwang, compact verlag
Titel van het boek: pick, der process, analysis, bönder

< naar Archief...