- 5 resultaten
laagste prijs: € 88,99, hoogste prijs: € 210,00, gemiddelde prijs: € 130,16
1
Introduction to Microsystem Packaging Technology Yufeng Jin Author
bestellen
bij BarnesandNoble.com
€ 210,00
bestellen
Details en verzending
Gesponsorde link

Introduction to Microsystem Packaging Technology Yufeng Jin Author - nieuw boek

ISBN: 9781439819104

The multi-billion-dollar microsystem packaging business continues to play an increasingly important technical role in today’s information industry. The packaging process—inclu… Meer...

new in stock. Verzendingskosten:zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten
dichtslaan (X)
2
Introduction to Microsystem Packaging Technology by Jing, Jin, Yufeng, Wang, Zhiping Chen - Jing, Jin, Yufeng, Wang, Zhiping Chen
bestellen
bij BetterWorldBooks.com
€ 88,99
bestellen
Details en verzending
Gesponsorde link

Jing, Jin, Yufeng, Wang, Zhiping Chen:

Introduction to Microsystem Packaging Technology by Jing, Jin, Yufeng, Wang, Zhiping Chen - gebruikt boek

ISBN: 9781439819104

Vastly ahead of the field, this resource demonstrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. It a… Meer...

used in stock. Verzendingskosten:zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten
dichtslaan (X)
3
Introduction to Microsystem Packaging Technology - Jin, Yufeng (Peking University), Wang, Zhiping, Chen, Jing (Peking University)
bestellen
bij Amazon.de (Intern. Bücher)
€ 115,00
verzending: € 3,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Jin, Yufeng (Peking University), Wang, Zhiping, Chen, Jing (Peking University):
Introduction to Microsystem Packaging Technology - gebonden uitgave, pocketboek

2010

ISBN: 9781439819104

Taylor & Francis Inc, Gebundene Ausgabe, Auflage: UK ed. 232 Seiten, Publiziert: 2010-09-23T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, Hersteller-Nr.: 138 black & white illustrations, 16 blac, 1.5 k… Meer...

Verzendingskosten:Auf Lager. Die angegebenen Versandkosten können von den tatsächlichen Kosten abweichen. (EUR 3.00) Campustextbooks
dichtslaan (X)
4
Introduction to Microsystem Packaging Technology - Jin, Yufeng (Peking University), Wang, Zhiping, Chen, Jing (Peking University)
bestellen
bij Amazon.de (Intern. Bücher)
€ 124,15
verzending: € 0,001
bestellen
Details aangeboden
Gesponsorde link
Jin, Yufeng (Peking University), Wang, Zhiping, Chen, Jing (Peking University):
Introduction to Microsystem Packaging Technology - gebonden uitgave, pocketboek

2010, ISBN: 9781439819104

Taylor & Francis Inc, Gebundene Ausgabe, Auflage: UK ed. 232 Seiten, Publiziert: 2010-09-23T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, Hersteller-Nr.: 138 black & white illustrations, 16 blac, 1.5 k… Meer...

Verzendingskosten:Auf Lager. (EUR 0.00) Amazon Global Store US
dichtslaan (X)
5
Introduction to Microsystem Packaging Technology - Yufeng Jin
bestellen
bij BarnesandNoble.com
$ 127,80
(ongeveer € 112,64)
bestellen
Details en verzending
Gesponsorde link
Yufeng Jin:
Introduction to Microsystem Packaging Technology - gebonden uitgave, pocketboek

ISBN: 9781439819104

Introduction to Microsystem Packaging Technology Introduction-to-Microsystem-Packaging-Technology~~Yufeng-Jin Science>Engineering>ELEC Engr Hardcover, Taylor & Francis

  - new Verzendingskosten:zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten
dichtslaan (X)
1Aangezien sommige platformen geen verzendingsvoorwaarden meedelen en deze kunnen afhangen van het land van levering, de aankoopprijs, het gewicht en de grootte van het artikel, een eventueel lidmaatschap van het platform, een rechtstreekse levering door het platform of via een derde aanbieder (Marktplaats), enz., is het mogelijk dat de door euro-boek.nl meegedeelde verzendingskosten niet overeenstemmen met deze van het aanbiedende platform.

Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
Introduction to Microsystem Packaging Technology Yufeng Jin Author
auteur:
Titel:
ISBN:

1439819106


Vastly ahead of the field, this resource illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. It also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. Integrating the work of international engineers, this book presents a diversity of technologies in relation to MSP. The ultimate reference on this sophisticated level of package design and techniques, it covers encapsulation and sealing and system-in-package, as well as device-level and optoelectronics packaging. It also includes coverage of modular assembly, inspection, and reliability design, with a number of real-world case studies.

Gedetalleerde informatie over het boek. - Introduction to Microsystem Packaging Technology Yufeng Jin Author


EAN (ISBN-13): 9781439819104
ISBN (ISBN-10): 1439819106
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2010
Uitgever: Taylor & Francis Core >2 >T
232 Bladzijden
Taal: eng/Englisch

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2010-03-24T09:18:20+01:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2023-12-11T18:17:21+01:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 1439819106

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
1-4398-1910-6, 978-1-4398-1910-4
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Auteur van het boek: chen, jin jing, wang jing
Titel van het boek: jin jing, microsystem technologies, packaging introduction

< naar Archief...