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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:

3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - gebruikt boek

2004, ISBN: 3446227202

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Meer...

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - gebruikt boek

2004, ISBN: 3446227202

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Meer...

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte - eerste uitgave

2004

ISBN: 9783446227200

gebonden uitgave

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… Meer...

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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V.:
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - gebonden uitgave, pocketboek

2004, ISBN: 3446227202

[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… Meer...

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3D-MID Technologie. - gebonden uitgave, pocketboek

ISBN: 9783446227200

Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]

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Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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ISBN:

3446227202


(Fortsetzung)

Gedetalleerde informatie over het boek. - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte


EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Gebonden uitgave
Verschijningsjaar: 2004
Uitgever: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2007-05-30T12:41:57+02:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2023-04-17T12:48:01+02:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 3446227202

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Titel van het boek: elektronische baugruppen, mid technologie

Gegevens van de uitgever

Auteur: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Titel: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Uitgeverij: Hanser, Carl
320 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2004-04-08
München; DE
Gedrukt / Gemaakt in
Gewicht: 0,727 kg
Taal: Duits
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
Not available (reason unspecified)
172mm x 245mm x 19mm

BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen

Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen
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