ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology concerns the exciting field of microsystems (known under varying names as: MEMS, uTAS (analytical or chemical Microsystems), MOEMS: the micro-miniature d… Meer...
hive.co.uk No. 9781402045899. Verzendingskosten:Instock, Despatched same working day before 3pm, zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten Details... |
ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of pro… Meer...
Springer.com new in stock. Verzendingskosten:zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten Details... |
2006, ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology:Springer Series in Advanced Microelectronics. 2006. Auflage Jan A. Dziuban Bonding in Microsystem Technology:Springer Series in Advanced Microelectronics… Meer...
Hugendubel.de No. 8897228 Verzendingskosten:zzgl. Versandkosten (EUR 2.95) Details... |
2006, ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology:2006. Auflage Jan A. Dziuban Bonding in Microsystem Technology:2006. Auflage Jan A. Dziuban eBooks > Sachthemen & Ratgeber > Technik, Springer Nether… Meer...
Hugendubel.de No. 8897228 Verzendingskosten:, , DE (EUR 0.00) Details... |
2006, ISBN: 9781402045899
[ED: 1], Auflage, eBook Download (PDF), eBooks, [PU: Springer-Verlag]
lehmanns.de Verzendingskosten:Download sofort lieferbar, , Versandkostenfrei innerhalb der BRD (EUR 0.00) Details... |
ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology concerns the exciting field of microsystems (known under varying names as: MEMS, uTAS (analytical or chemical Microsystems), MOEMS: the micro-miniature d… Meer...
ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of pro… Meer...
2006
ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology:Springer Series in Advanced Microelectronics. 2006. Auflage Jan A. Dziuban Bonding in Microsystem Technology:Springer Series in Advanced Microelectronics… Meer...
2006, ISBN: 9781402045899
Bonding in Microsystem Technology:2006. Auflage Jan A. Dziuban Bonding in Microsystem Technology:2006. Auflage Jan A. Dziuban eBooks > Sachthemen & Ratgeber > Technik, Springer Nether… Meer...
2006, ISBN: 9781402045899
[ED: 1], Auflage, eBook Download (PDF), eBooks, [PU: Springer-Verlag]
Bibliografische gegevens van het best passende boek
auteur: | |
Titel: | |
ISBN: |
Gedetalleerde informatie over het boek. - Bonding in Microsystem Technology
EAN (ISBN-13): 9781402045899
ISBN (ISBN-10): 1402045891
Verschijningsjaar: 2007
Uitgever: Springer Netherland
331 Bladzijden
Taal: eng/Englisch
Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2010-11-11T16:22:00+01:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2022-12-16T10:34:06+01:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 9781402045899
ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
1-4020-4589-1, 978-1-4020-4589-9
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Titel van het boek: springer, bonding, jan, technology technology
Gegevens van de uitgever
Auteur: Jan A. Dziuban
Titel: Springer Series in Advanced Microelectronics; Bonding in Microsystem Technology
Uitgeverij: Springer; Springer Netherland
334 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2007-01-30
Dordrecht; NL
Taal: Engels
154,00 € (DE)
EA; E107; eBook; Nonbooks, PBS / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau: Festkörpermechanik; Verstehen; Natur; bonding/anodic bonding; deep micromachining; design; development; electronics; glass; machining; microelectromechanical system (MEMS); microengineering; microsystems; silicon; technology; C; Solid Mechanics; Technology and Engineering; Optical Materials; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Machines, Tools, Processes; Engineering; Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; Elektronik; Fertigungstechnik und Ingenieurwesen; BB
Some Remarks on Microsystem Systematics and Development.- Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining.- Bonding.- Classification of Bonding and Closing Remarks.Andere boeken die eventueel grote overeenkomsten met dit boek kunnen hebben:
Laatste soortgelijke boek:
9781489912862 Learning and Cognition in Autism (Gary B. Mesibov; Eric Schopler)
- 9781489912862 Learning and Cognition in Autism (Gary B. Mesibov; Eric Schopler)
- 9789048171514 Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 24) (Dziuban, Jan A.)
- 9781402045783 Bonding in Microsystem Technology by Jan A. Dziuban Hardcover | Indigo Chapters (Dziuban, Jan A.)
- 9780306448713 Learning and Cognition in Autism (Mesibov, Gary B. (Herausgeber); Schopler, Eric (Herausgeber))
< naar Archief...