2010, ISBN: 9783642077388
Editor: Oliver, M.R. Springer, Paperback, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 439 Seiten, Publiziert: 2010-12-01T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, Hersteller-Nr.: 298 blac… Meer...
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Springer Berlin Heidelberg, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004, 440 Seiten, Publiziert: 2010-02-19T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Hersteller-Nr.: 298 black… Meer...
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2010, ISBN: 3642077382
gebonden uitgave
Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 Kartoniert / Broschiert Physikalische Chemie, Materialwissenschaft, Werkstoffprüfung, Fertigungstechnik und Ingenieurwesen, Elektronik, diele… Meer...
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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69) - pocketboek
2010, ISBN: 9783642077388
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Gedetalleerde informatie over het boek. - Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials: 69 (Springer Series in Materials Science, 69)
EAN (ISBN-13): 9783642077388
ISBN (ISBN-10): 3642077382
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2010
Uitgever: Springer
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ISBN/EAN: 9783642077388
ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
3-642-07738-2, 978-3-642-07738-8
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Titel van het boek: mechanical materials, mechanica
Gegevens van de uitgever
Auteur: M.R. Oliver
Titel: Springer Series in Materials Science; Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials
Uitgeverij: Springer; Springer Berlin
428 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2010-12-01
Berlin; Heidelberg; DE
Gedrukt / Gemaakt in
Taal: Engels
213,99 € (DE)
219,99 € (AT)
236,00 CHF (CH)
POD
XI, 428 p.
BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Werkstoffprüfung; Verstehen; dielectrics; material; metals; reactions; semiconductor; semiconductor technology; Characterization and Analytical Technique; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Machines, Tools, Processes; Physical Chemistry; Surfaces, Interfaces and Thin Film; Optical Materials; Elektronik; Fertigungstechnik und Ingenieurwesen; Physikalische Chemie; Materialwissenschaft; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; BB; EA
This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental results are covered. Polishing tools and consumables are also covered. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.Comprehensive book covering the technology of CMP for all semiconductor related materials, as well as the science and modelling of the various mechanisms Includes supplementary material: sn.pub/extras
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