- 5 resultaten
laagste prijs: € 134,89, hoogste prijs: € 199,98, gemiddelde prijs: € 167,22
1
Bonding in Microsystem Technology - Jan A. Dziuban
bestellen
bij ZVAB.com
€ 183,98
verzending: € 0,001
bestellenGesponsorde link
Jan A. Dziuban:

Bonding in Microsystem Technology - pocketboek

2010, ISBN: 9048171512

[EAN: 9789048171514], Neubuch, [SC: 0.0], [PU: Springer Netherlands], NATUR; BONDING/ANODICBONDING; DEEPMICROMACHINING; DESIGN; DEVELOPMENT; ELECTRONICS; GLASS; MACHINING; MICROELECTROMEC… Meer...

NEW BOOK. Verzendingskosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany [51283250] [Rating: 5 (von 5)]
2
Bonding in Microsystem Technology - Jan A. Dziuban
bestellen
bij booklooker.de
€ 199,98
verzending: € 2,701
bestellenGesponsorde link

Jan A. Dziuban:

Bonding in Microsystem Technology - pocketboek

2025, ISBN: 9789048171514

[ED: Taschenbuch], [PU: Springer Netherlands], Neuware - This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description… Meer...

Verzendingskosten:Versand nach Deutschland. (EUR 2.70) AHA-BUCH GmbH
3
bestellen
bij booklooker.de
€ 147,99
verzending: € 0,001
bestellenGesponsorde link
Dziuban, Jan A.:
Bonding in Microsystem Technology - pocketboek

2010

ISBN: 9789048171514

[ED: Softcover], [PU: Springer Netherlands], This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding … Meer...

  - Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) buecher.de GmbH & Co. KG
4
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 24) - Dziuban, Jan A.
bestellen
bij amazon.de
€ 134,89
verzending: € 3,001
bestellenGesponsorde link
Dziuban, Jan A.:
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 24) - pocketboek

2010, ISBN: 9789048171514

Springer, Taschenbuch, Auflage: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006, 352 Seiten, Publiziert: 2010-11-25T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 1.19 kg, Maschinenbau, Ingenieurwissenschaf… Meer...

Verzendingskosten:Auf Lager. Die angegebenen Versandkosten können von den tatsächlichen Kosten abweichen. (EUR 3.00) ausverkauf
5
Bonding in Microsystem Technology - Jan A. Dziuban
bestellen
bij BookDepository.com
€ 169,24
verzending: € 0,001
bestellenGesponsorde link
Jan A. Dziuban:
Bonding in Microsystem Technology - pocketboek

ISBN: 9789048171514

Paperback, [PU: Springer], This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00)

1Aangezien sommige platformen geen verzendingsvoorwaarden meedelen en deze kunnen afhangen van het land van levering, de aankoopprijs, het gewicht en de grootte van het artikel, een eventueel lidmaatschap van het platform, een rechtstreekse levering door het platform of via een derde aanbieder (Marktplaats), enz., is het mogelijk dat de door euro-boek.nl meegedeelde verzendingskosten niet overeenstemmen met deze van het aanbiedende platform.

Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 24)

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has been paid to the highest level of accessibility of the book by students.

Gedetalleerde informatie over het boek. - Bonding in Microsystem Technology (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 24)


EAN (ISBN-13): 9789048171514
ISBN (ISBN-10): 9048171512
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2010
Uitgever: Springer
352 Bladzijden
Gewicht: 0,532 kg
Taal: eng/Englisch

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2011-01-04T09:33:53+01:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2022-12-16T10:34:07+01:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 9789048171514

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
90-481-7151-2, 978-90-481-7151-4
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Titel van het boek: microsystem technologies, bonding, microelectronics


Gegevens van de uitgever

Auteur: Jan A. Dziuban
Titel: Springer Series in Advanced Microelectronics; Bonding in Microsystem Technology
Uitgeverij: Springer; Springer Netherland
334 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2010-11-25
Dordrecht; NL
Gedrukt / Gemaakt in
Taal: Engels
164,99 € (DE)

BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau: Festkörpermechanik; Verstehen; Natur; bonding/anodic bonding; deep micromachining; design; development; electronics; glass; machining; microelectromechanical system (MEMS); microengineering; microsystems; silicon; technology; Solid Mechanics; Technology and Engineering; Optical Materials; Electronics and Microelectronics, Instrumentation; Machines, Tools, Processes; Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein; Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien; Elektronik; Fertigungstechnik und Ingenieurwesen; BB

Some Remarks on Microsystem Systematics and Development.- Deep, Three-Dimensional Silicon Micromachining.- Bonding.- Classification of Bonding and Closing Remarks.

< naar Archief...