- 5 resultaten
laagste prijs: € 148,99, hoogste prijs: € 222,44, gemiddelde prijs: € 181,48
1
Mechanics of Microelectronics - Driel, W.D. van;Zhang, G.Q.;Fan, X.J.
bestellen
bij booklooker.de
€ 148,99
bestellenGesponsorde link
Driel, W.D. van;Zhang, G.Q.;Fan, X.J.:

Mechanics of Microelectronics - pocketboek

2010, ISBN: 9789048172313

[ED: Softcover], [PU: Springer / Springer Netherlands], This book is written by leading experts with both profound knowledge and rich practical experience in advanced mechanics and the mi… Meer...

Verzendingskosten:Zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten buecher.de GmbH & Co. KG
2
Mechanics of Microelectronics - G.Q. Zhang|W.D. van Driel|X.J. Fan
bestellen
bij AbeBooks.de
€ 180,07
verzending: € 11,721
bestellenGesponsorde link

G.Q. Zhang|W.D. van Driel|X.J. Fan:

Mechanics of Microelectronics - pocketboek

2010, ISBN: 9048172314

[EAN: 9789048172313], Neubuch, [PU: Springer Netherlands], COMPUTER-AIDEDDESIGN(CAD) SIMULATION DESIGN DEVELOPMENT ELECTRONICPACKAGING MECHANICALENGINEERING MODELING OPTIMIZATION RELIABIL… Meer...

NEW BOOK. Verzendingskosten: EUR 11.72 moluna, Greven, Germany [73551232] [Rating: 4 (von 5)]
3
Mechanics of Microelectronics - G.Q. Zhang W.D. van Driel X.J. Fan
bestellen
bij booklooker.de
€ 176,45
verzending: € 0,001
bestellenGesponsorde link
G.Q. Zhang W.D. van Driel X.J. Fan:
Mechanics of Microelectronics - eerste uitgave

2010

ISBN: 9789048172313

pocketboek

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: Springer Netherlands], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers issues essential for cur… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Moluna GmbH
4
Mechanics of Microelectronics - G.Q. Zhang W.D. van Driel X.J. Fan
bestellen
bij booklooker.de
€ 179,45
bestellenGesponsorde link
G.Q. Zhang W.D. van Driel X.J. Fan:
Mechanics of Microelectronics - eerste uitgave

2010, ISBN: 9789048172313

pocketboek

[ED: Kartoniert / Broschiert], [PU: Springer Netherlands], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers issues essential for cur… Meer...

Verzendingskosten:Zzgl. Versandkosten., exclusief verzendingskosten Moluna GmbH
5
Mechanics of Microelectronics - Zhang, G. Q.; Fan, X. J.; Driel, W. D. Van
bestellen
bij Achtung-Buecher.de
€ 222,44
verzending: € 0,001
bestellenGesponsorde link
Zhang, G. Q.; Fan, X. J.; Driel, W. D. Van:
Mechanics of Microelectronics - pocketboek

2010, ISBN: 9048172314

gebonden uitgave

Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 Kartoniert / Broschiert Künstliche Intelligenz, Virtualprototyping; computer-aideddesign(CAD); Simulation; Design; Development; electronicpac… Meer...

Verzendingskosten:Versandkostenfrei innerhalb der BRD. (EUR 0.00) MARZIES.de Buch- und Medienhandel, 14621 Schönwalde-Glien

1Aangezien sommige platformen geen verzendingsvoorwaarden meedelen en deze kunnen afhangen van het land van levering, de aankoopprijs, het gewicht en de grootte van het artikel, een eventueel lidmaatschap van het platform, een rechtstreekse levering door het platform of via een derde aanbieder (Marktplaats), enz., is het mogelijk dat de door euro-boek.nl meegedeelde verzendingskosten niet overeenstemmen met deze van het aanbiedende platform.

Bibliografische gegevens van het best passende boek

Bijzonderheden over het boek
Mechanics of Microelectronics

This book is written by leading experts with both profound knowledge and rich practical experience in advanced mechanics and the microelectronics industry essential for current and future development. It aims to provide the cutting edge knowledge and solutions for various mechanical related problems, in a systematic way. It contains important and detailed information about the state-of-the-art theories, methodologies, the way of working and real case studies.

Gedetalleerde informatie over het boek. - Mechanics of Microelectronics


EAN (ISBN-13): 9789048172313
ISBN (ISBN-10): 9048172314
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2010
Uitgever: Springer
584 Bladzijden
Gewicht: 0,918 kg
Taal: eng/Englisch

Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2011-09-27T15:16:06+02:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2023-06-10T14:36:52+02:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 9789048172313

ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
90-481-7231-4, 978-90-481-7231-3
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Auteur van het boek: fan, van driel, zhang
Titel van het boek: microelectronics, zhang


Gegevens van de uitgever

Auteur: G.Q. Zhang
Titel: Solid Mechanics and Its Applications; Mechanics of Microelectronics
Uitgeverij: Springer; Springer Netherland
566 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2010-11-22
Dordrecht; NL
Gedrukt / Gemaakt in
Gewicht: 0,918 kg
Taal: Engels
219,99 € (DE)

BC; Theoretical and Applied Mechanics; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau; Verstehen; Computer-Aided Design (CAD); Simulation; design; development; electronic packaging; mechanical engineering; mechanics; microelectronics; modeling; optimization; reliability; stability; statistics; thermo-mechanics; virtual prototyping; Mechanical Engineering; Computational Intelligence; Engineering Mechanics; Mechanical Engineering; Computational Intelligence; Künstliche Intelligenz; BB

Microelectronics technology Introduction A heart of silicon In a little black box Baseline CMOS Non-CMOS options Packaging Systems Conclusions References Nomenclature Reliability practices Introduction Reliability assessment Reliability statistics Acceleration factor models Failure mechanisms Conclusions References Exercises Thermal Management Introduction Heat transfer basics Thermal design of assemblies Thermal design for a SQFP Heatsink design choices Conclusions / final remarks References Introduction to Advanced Mechanics Introduction Stress and strain Failure criteria Fracture mechanics Finite element method References Exercises Thermo-Mechanics of Integrated Circuits and Packages Introduction IC Backend and packaging processes and testing Thermo-mechanics of IC backend processes Thermo-Mechanics of packaging processes Thermo-Mechanics of coupled IC backend and packaging processes Case studies References Exercises Characterization and Modeling of Moisture Behavior Introduction Moisture diffusion modeling Characterization of moisture diffusivity and saturation concentration Vapor pressure modeling Hygroscopic swelling characterization & modeling Single void Instability behavior Subjected to vapor pressure and thermal stress Interface strength characterization and modeling Case studies References Exercises Characterization and Modeling of Solder Joint Reliability Introduction Analytical-empirical prognosis of the reliability Thermo-mechanical characteristics of soft solders Data evaluation and LIFE-time estimation Case studies References Exercises Virtual thermo-mechanical prototyping Introduction The state-of-the-art of virtual prototyping Case studies Conclusions References Exercises Challenges and future perspectives Introduction Product and process inputs Tests and experiments Multi-scale mechanics Advanced simulation tools Multi-physics modeling Material and interface behavior Simulation-based optimization Conclusions

Andere boeken die eventueel grote overeenkomsten met dit boek kunnen hebben:

Laatste soortgelijke boek:
9781402049347 Mechanics of Microelectronics (Zhang, G.Q., W.D. van Driel und X.J. Fan)


< naar Archief...