2010, ISBN: 9789048172313
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2010, ISBN: 9048172314
[EAN: 9789048172313], Neubuch, [PU: Springer Netherlands], COMPUTER-AIDEDDESIGN(CAD) SIMULATION DESIGN DEVELOPMENT ELECTRONICPACKAGING MECHANICALENGINEERING MODELING OPTIMIZATION RELIABIL… Meer...
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Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 Kartoniert / Broschiert Künstliche Intelligenz, Virtualprototyping; computer-aideddesign(CAD); Simulation; Design; Development; electronicpac… Meer...
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Bibliografische gegevens van het best passende boek
auteur: | |
Titel: | |
ISBN: |
Gedetalleerde informatie over het boek. - Mechanics of Microelectronics
EAN (ISBN-13): 9789048172313
ISBN (ISBN-10): 9048172314
Gebonden uitgave
pocket book
Verschijningsjaar: 2010
Uitgever: Springer
584 Bladzijden
Gewicht: 0,918 kg
Taal: eng/Englisch
Boek bevindt zich in het datenbestand sinds 2011-09-27T15:16:06+02:00 (Amsterdam)
Detailpagina laatst gewijzigd op 2023-06-10T14:36:52+02:00 (Amsterdam)
ISBN/EAN: 9789048172313
ISBN - alternatieve schrijfwijzen:
90-481-7231-4, 978-90-481-7231-3
alternatieve schrijfwijzen en verwante zoekwoorden:
Auteur van het boek: fan, van driel, zhang
Titel van het boek: microelectronics, zhang
Gegevens van de uitgever
Auteur: G.Q. Zhang
Titel: Solid Mechanics and Its Applications; Mechanics of Microelectronics
Uitgeverij: Springer; Springer Netherland
566 Bladzijden
Verschijningsjaar: 2010-11-22
Dordrecht; NL
Gedrukt / Gemaakt in
Taal: Engels
219,99 € (DE)
BC; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau; Verstehen; Computer-Aided Design (CAD); Simulation; design; development; electronic packaging; mechanical engineering; mechanics; microelectronics; modeling; optimization; reliability; stability; statistics; thermo-mechanics; virtual prototyping; Engineering Mechanics; Mechanical Engineering; Computational Intelligence; Künstliche Intelligenz; BB; EA
Microelectronics Technology.- Reliability Practice.- Thermal Management.- to Advanced Mechanics.- Thermo-Mechanics of Integrated Circuits and Packages.- Characterization and Modelling of Moisture Behaviour.- Characterization and Modelling of Solder Joint Reliability.- Virtual Thermo-Mechanical Prototyping.- Challenges and Future Perspectives.Andere boeken die eventueel grote overeenkomsten met dit boek kunnen hebben:
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